Funksjoner: 1

Bruk av høyytelses tiksotrope midler kan effektivt forhindre kollaps under utskrift og forvarming, og spesiell fluks sikrer god utskrift og fine mønstre

2

Mer avansert isolasjonsteknologi, langvarig vedheft, ikke lett å tørke, klebetid opptil 48 timer3

Høy kvalitet, unik formel, perfekt ytelse, lett å sveise

4

Resten er fargeløs og gjennomsiktig, påvirker ikke deteksjonen og har utmerket rengjørings- og rengjøringsytelse

5

Produktet har god fuktbarhet og sterk tørrmotstand

Den har lang holdbarhet ved normal temperatur og er egnet for mobiltelefonreparasjon, digital datamaskinreparasjonsindustri, høypresisjonskretskort SMT-lodding, BGA-prosesslodding, etc.

Spesifikasjon:Størrelse: 35x15mm Smeltepunkt: 183 grader Celsius Sammensetning: Sn63/Pb37Oppbevaring: Loddepasta er vanligvis nedkjølt i kjøleskap

Kjøletemperaturen er fortrinnsvis 5-10 grader Celsius

inkluderer: 1x sveiseblikkpasta