Kundeservice
CPU Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute Hot
CPU Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute Hot
CPU Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute Hot

CPU Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute Hot

kr 212


Anslått levering

To., 13 juni - on., 19 juni

9–13 arbeidsdager


Produktbeskrivelse

Funksjoner:
1. Sammenlign med andre lignende produkter, antrer dette produkt fortrinnsvis trykk i stedet for flerpunktstrykk, nøyaktig posisjonering, undviker kondensatorer og er bra for CPU-fiksering;
2. Kontaktytan med moderkortet er en flat bunn, og de opprinnelige LOTES isoleringsbeskyttelsesplattorna med samme spesifikasjoner brukes for å redusere trykk på moderkortet og ytterligere redusere signalstyrker.
3. All aluminiumlegering brukes. CNC-presisjonstillverkning, anodisert sandblästring.
4. Tilämplig: Støttes kun for Intel 12:e generasjoners CPU, moderkortets CPU-sokkel er LGA1700 og styrken er H610 B660 Z690-serien.
Spesifikasjon
Materiale: Aluminiumslegering
Farge: rød, blå, svart, grå
Storlek: 5 x 7 x 6 cm
Vikt: 55 g
Pakken inneholder: 1 CPU-böjningskorrigerare 1 L-formet skrumejsel 1 termisk pasta.

Artikkel nr.

89ad87f6-e500-4b10-841b-4c04ef49b4b0


CPU Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute Hot

kr 212


Anslått levering

To., 13 juni - on., 19 juni

9–13 arbeidsdager



Rapporter et juridisk problem

Rapporter et juridisk problem med denne artikkelen

Du er i ferd med å sende inn en juridisk klage basert på EUs lov om digitale tjenester. (EU Digital Services Act)

Rapporter et juridisk problem

Rapporter et juridisk problem med denne artikkelen

Du er i ferd med å sende inn en juridisk klage basert på EUs lov om digitale tjenester. (EU Digital Services Act)